东莞光电研究院 东莞光电研究院

咨询热线:0769-2289 8028
咨询热线:0769-2289 8028
  • banner1

    一种小角度高功率的远距离可见光通信AlN基板LED发射模组

    发布日期: 2020-11-11 15:10:00 文章出处:科研成果发布 浏览次数:

  该新产品目的是利用多芯片拓扑和一二次光学设计的菲尼尔透镜原理,使LED陶瓷基板的倒装芯片光源模组形成高导热、大功率器件封装、小光照面积、小发散角的光源从材料、光学设计到封装技术本身一整套新技术,形成有竞争力的远距离可见光通信ALN基板LED发射模组产品。


  远距离可见光通信LED发射模组技术特点:


  ①利用高导热率AlN 陶瓷封装基板:增强可见光通信LED 光源的导热能力,减小COB封装的热岛效应,改进热管理。同时提高光源抗辐射干扰和抗冲击能力。AlN 陶瓷封装基板作为LED 高功率小尺寸光源的封装基板,具有明显优势:A. 导热性较高,约为氧化铝的7 倍;B. 热膨胀系数:接近于硅(Si),与LED 芯片材质相匹配。C. 较高电气绝缘,较低介电常数。D.机械强度高于氧化铝等其它封装基板的机械强度。

  ②优化LED 光源的发光尺寸和芯片排布方式:通过热量传输模拟、发光均匀性要求,以及配光设计对发光面几何尺寸和强度要求,优化COB 封装芯片数量及多芯片拓扑分布,以实现光照面积小、光输出集中、发光均匀、光照度高的COB 光源。

  ③优化LED 光源的封装工艺:采用Flip Chip 的晶圆化封装技术,可以减少LED 光源的外形尺寸和发光面积尺寸,有利于二次光学设计。相对于正装和垂直的芯片封装方式,覆晶封装没有金线存在,可以有效避免金线焊接可能引起的各种风险,增大LED 光源寿命。同时,覆晶焊接采用Chip 金属与金属直接接触的方式,使LED 芯片在大电流工作下,散热通道好,热阻减少,散热能力比传统封装更好。


-1.jpg