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    MCOB LED 项目和LED 封装光电子器件产品项目

    发布日期: 2020-11-11 15:19:00 文章出处:成果转化案例

项目名称:MCOB LED 项目


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项目一:

专利名称:一种数码彩扩机引擎片夹 LED 平面光源(专利号:201310483702.5)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞燕园创业投资有限公司

专利内容:本发明公开了一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源,其结构简单、感应灵敏度高、装卸简单、工作稳定性更强。本发明包含有LED高导热封装基板和LED芯片,LED芯片分为LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片,LED芯片分类通过芯片连接线路进行串联或并联排布,形成一个闭合的电子器件回路,LED芯片共同连接一个外接线正极。本发明光源的发光均匀稳定、响应速度快、寿命长;应用于数码彩色扩印机、照片扩印机等使用三基色光源的设备。

附图:

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项目二:

专利名称:弧形 MCOB LED 封装结构(专利号:201420482524.4)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞燕园创业投资有限公司

专利内容:一种弧形MCOB LED封装结构,包括截面呈弧形的基板。基板内开设有若干个杯碗,杯碗内固定有LED芯片,杯碗内填充有透明胶体,该透明胶体覆盖所述LED芯片。基板上开设有杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层,荧光粉硅胶涂层在基板上开设有杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。上述弧形MCOB LED封装结构,基板的截面呈弧形,增大LED封装结构的发光角度,提升发光效率。基板上开设多个用于固定LED芯片的杯碗,提升LED封装的发光效率。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层覆盖在基板的表面,同时在杯碗内封装透明胶体,使得荧光粉硅胶涂层的各处厚度均匀一致,LED封装的发光更加均匀。

附图:

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项目三:

专利名称:一种氮化铝 COB LED 光源的封装方法(专利号:201410023171.6)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞燕园创业投资有限公司

专利内容:本发明公开了一种氮化铝COB LED光源及封装方法,包括氮化铝陶瓷散热基板,散热基板上形成镀铜电路层,电路层上镀有反光层。在基板上形成环氧树脂杯碗,在杯碗内安装有LED芯片,LED芯片通过引线连接到基板上,LED上方涂覆荧光粉凃层。本发明通过在氮化铝陶瓷基板上采用脱模塑封形成多个环氧树脂杯碗,有效解决了陶瓷基板本身光学设计加工的难题,同时也解决COB光源光色度一致性控制的难题,能够很好地解决COB光源散热的问题。

附图:

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项目四:

专利名称:MCOB LED 荧光粉分离封装结构(专利号:201420484733.2)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞市中皓照明科技有限公司

专利内容:一种MCOB LED荧光粉分离封装结构,包括基板,基板上设有多个杯碗及固定于杯碗内的LED芯片。基板包括依次设置的金属层、绝缘层、镀铜电路层及镀银层。LED芯片固定在杯碗的底部,杯碗的底部设于金属层上。LED芯片通过导线连接到镀铜电路层,杯碗的开口处设有阶梯围坝,阶梯围坝中固定有涂覆有荧光粉涂层的薄膜板,荧光粉涂层与LED芯片隔离设置,阶梯围坝上固定有硅胶透镜,硅胶透镜位于薄膜板背离LED芯片的一侧。上述MCOB LED荧光粉分离封装结构,通过在基板上形成光学仿真制作的杯碗及荧光粉涂层上方封装的硅胶透镜,有效地改善出光效率。LED芯片直接固定在没有绝缘层的杯碗底部金属上,使荧光粉与LED芯片隔离,从而大幅减小荧光粉胶体黄化、色漂移及LED光衰。

附图:

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项目名称:LED 封装光电子器件产品项目



项目一:

专利名称:一种数码彩扩机引擎片夹 LED 平面光源(专利号:201310483702.5)

转让方:东莞燕园创业投资有限公司

受让方:东莞燕园创业投资有限公司

专利内容:本发明公开了一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源,其结构简单、感应灵敏度高、装卸简单、工作稳定性更强。本发明包含有LED高导热封装基板和LED芯片,LED芯片分为LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片,LED芯片分类通过芯片连接线路进行串联或并联排布,形成一个闭合的电子器件回路,LED芯片共同连接一个外接线正极。本发明光源的发光均匀稳定、响应速度快、寿命长;应用于数码彩色扩印机、照片扩印机等使用三基色光源的设备。

附图:

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项目二:

专利名称:弧形 MCOB LED 封装结构(专利号:201420482524.4)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞市中皓照明科技有限公司

专利内容:一种弧形MCOB LED封装结构,包括截面呈弧形的基板。基板内开设有若干个杯碗,杯碗内固定有LED芯片,杯碗内填充有透明胶体,该透明胶体覆盖所述LED芯片。基板上开设有杯碗的一面设有荧光粉硅胶涂层,荧光粉硅胶涂层在基板上开设有杯碗的一面并形成弧形的覆盖层。上述弧形MCOB LED封装结构,基板的截面呈弧形,增大LED封装结构的发光角度,提升发光效率。基板上开设多个用于固定LED芯片的杯碗,提升LED封装的发光效率。荧光粉与硅胶混合形成荧光粉硅胶涂层覆盖在基板的表面,同时在杯碗内封装透明胶体,使得荧光粉硅胶涂层的各处厚度均匀一致,LED封装的发光更加均匀。

附图:

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项目三:

专利名称:一种氮化铝 COB LED 光源的封装方法(专利号:201410023171.6)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞市中皓照明科技有限公司

专利内容:本发明公开了一种氮化铝COB LED光源及封装方法,包括氮化铝陶瓷散热基板,散热基板上形成镀铜电路层,电路层上镀有反光层。在基板上形成环氧树脂杯碗,在杯碗内安装有LED芯片,LED芯片通过引线连接到基板上,LED上方涂覆荧光粉凃层。本发明通过在氮化铝陶瓷基板上采用脱模塑封形成多个环氧树脂杯碗,有效解决了陶瓷基板本身光学设计加工的难题,同时也解决COB光源光色度一致性控制的难题,能够很好地解决COB光源散热的问题。

附图:

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项目四:

专利名称:MCOB LED 荧光粉分离封装结构(专利号:201420484733.2)

转让方:北京大学东莞光电研究院

受让方:东莞市中皓照明科技有限公司

专利内容:一种MCOB LED荧光粉分离封装结构,包括基板,基板上设有多个杯碗及固定于杯碗内的LED芯片。基板包括依次设置的金属层、绝缘层、镀铜电路层及镀银层。LED芯片固定在杯碗的底部,杯碗的底部设于金属层上。LED芯片通过导线连接到镀铜电路层,杯碗的开口处设有阶梯围坝,阶梯围坝中固定有涂覆有荧光粉涂层的薄膜板,荧光粉涂层与LED芯片隔离设置,阶梯围坝上固定有硅胶透镜,硅胶透镜位于薄膜板背离LED芯片的一侧。上述MCOB LED荧光粉分离封装结构,通过在基板上形成光学仿真制作的杯碗及荧光粉涂层上方封装的硅胶透镜,有效地改善出光效率。LED芯片直接固定在没有绝缘层的杯碗底部金属上,使荧光粉与LED芯片隔离,从而大幅减小荧光粉胶体黄化、色漂移及LED光衰。

附图:

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