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一种垂直结构的LED封装结构

申请号:CN201822183170.4

本实用新型涉及LED光源封装技术领域,具体涉及一种垂直结构的LED封装结构,包括LED基板、LED芯片、金属电极和导电薄膜,LED基板设有电路层,LED芯片和金属电极安装于电路层,LED芯片设有第一电极和第二电极,第一电...


价格:面议 发布时间: 2020-11-18 21:32:36

申请人:北京大学东莞光电研究院