申请号:CN201822183170.4
本实用新型涉及LED光源封装技术领域,具体涉及一种垂直结构的LED封装结构,包括LED基板、LED芯片、金属电极和导电薄膜,LED基板设有电路层,LED芯片和金属电极安装于电路层,LED芯片设有第一电极和第二电极,第一电...
价格:面议 发布时间: 2020-11-18 21:32:36
申请人:北京大学东莞光电研究院
本实用新型涉及LED光源封装技术领域,具体涉及一种垂直结构的LED封装结构,包括LED基板、LED芯片、金属电极和导电薄膜,LED基板设有电路层,LED芯片和金属电极安装于电路层,LED芯片设有第一电极和第二电极,第一电极与电路层连接,导电薄膜设有导电层,导电薄膜设有导电层一侧分别与金属电极和第二电极贴合,本实用新型采用导电薄膜热压对LED芯片进行封装,可以提高LED电流密度并能有效保证LED工作的稳定性。