本实用新型涉及LED光源封装技术领域，具体涉及一种垂直结构的LED封装结构，包括LED基板、LED芯片、金属电极和导电薄膜，LED基板设有电路层，LED芯片和金属电极安装于电路层，LED芯片设有第一电极和第二电极，第一电极与电路层连接，导电薄膜设有导电层，导电薄膜设有导电层一侧分别与金属电极和第二电极贴合，本实用新型采用导电薄膜热压对LED芯片进行封装，可以提高LED电流密度并能有效保证LED工作的稳定性。