本实用新型涉及光源封装技术领域，具体涉及一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合，本实用新型结构简单，设计合理，采用锡膏和绝缘胶与倒装LED芯片连接，连接稳固，使用稳定性好。