申请号:CN201920923538.8
本实用新型涉及光源封装技术领域,具体涉及一种倒装SMDLED封装结构,包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片,倒装LED芯片两端设有电极,倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧,所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处...
价格:面议 发布时间: 2020-11-18 21:29:51
申请人:北京大学东莞光电研究院
本实用新型涉及光源封装技术领域,具体涉及一种倒装SMD LED封装结构,包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片,倒装LED芯片两端设有电极,倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧,所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏,所述锡膏与电极贴合,所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合,本实用新型结构简单,设计合理,采用锡膏和绝缘胶与倒装LED芯片连接,连接稳固,使用稳定性好。