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一种倒装SMD LED封装结构

申请号:CN201920923538.8

本实用新型涉及光源封装技术领域,具体涉及一种倒装SMDLED封装结构,包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片,倒装LED芯片两端设有电极,倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧,所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处...


价格:面议 发布时间: 2020-11-18 21:29:51

申请人:北京大学东莞光电研究院