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LED光源的封装结构及封装方法

申请号:CN202010391917.4

本发明涉及LED封装技术领域,具体涉及LED光源的封装结构及封装方法,LED光源的封装结构包括基板、附着于基板一侧的基板金锡合金层、安装于基板上的LED芯片、连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层,碗...


价格:面议 发布时间: 2020-11-18 21:27:55

申请人:北京大学东莞光电研究院