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一种垂直结构的LED封装结构
一种垂直结构的LED封装结构
本实用新型涉及LED光源封装技术领域,具体涉及一种垂直结构的LED封装结构,包括LED基板、LED芯片、金属电极和导电薄膜,LED基板设有电路层,LED芯片和金属电极安装于电路层,LED芯片设有第一电极和第二电极,第一电...
申请号:CN201822183170.4发布时间:2020/11/18
价格:面议 申请人:北京大学东莞光电研究院
一种倒装SMD LED封装结构
一种倒装SMD LED封装结构
本实用新型涉及光源封装技术领域,具体涉及一种倒装SMDLED封装结构,包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片,倒装LED芯片两端设有电极,倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧,所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处...
申请号:CN201920923538.8发布时间:2020/11/18
价格:面议 申请人:北京大学东莞光电研究院
LED光源的封装结构及封装方法
LED光源的封装结构及封装方法
本发明涉及LED封装技术领域,具体涉及LED光源的封装结构及封装方法,LED光源的封装结构包括基板、附着于基板一侧的基板金锡合金层、安装于基板上的LED芯片、连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层,碗...
申请号:CN202010391917.4发布时间:2020/11/18
价格:面议 申请人:北京大学东莞光电研究院
一种用于远距离可见光通信的LED发光模组及其制备方法
一种用于远距离可见光通信的LED发光模组及其制备方法
本发明涉及LED光源技术领域,具体涉及一种用于远距离可见光通信的LED发光模组及其制备方法,包括有LED基板、若干个LED芯片和电极,还包括有光学碗杯、负菲尼尔小透镜、反光杯和正菲尼尔大透镜,实现LED发光模组光照面积小、光输出集中、及发光均匀和光照度高,从而使LED发光模组发出的可见光实现长距离传输,本发明的制备方法,采用LED基板、两次光学透镜、LED倒装Flip Chip的散热结构和互连封装工艺,实现高散热、大功率、小角度、高光效、远距离通信LED发光模组的可靠封装。
申请号:CN201910312523.2发布时间:2020/11/18
价格:面议 申请人:北京大学东莞光电研究院
一种自分离制备GaN单晶衬底的方法
一种自分离制备GaN单晶衬底的方法
本发明涉及一种自分离制备GaN单晶衬底的方法,其在GaN复合衬底的异质衬底上制造穿孔,将带有穿孔的GaN复合衬底浸没在金属镓与金属助溶剂的混合溶液中、并采用液相外延工艺生长得到GaN厚膜材料,生长过程中,金属助溶...
申请号:CN201910019649.0发布时间:2020/11/18
价格:面议 申请人:北京大学东莞光电研究院
一种柔性太阳能电池及其制备方法
一种柔性太阳能电池及其制备方法
本发明公开了一种柔性太阳能电池及其制备方法,包括正电极和负电极,所述正电极和负电极设在钙钛矿结构的吸光层内,正电极的外表面涂覆有空穴传输层,负电极的外表面涂覆有电子传输层,正电极的空穴传输层和/或负电...
申请号:CN201710807661.9发布时间:2020/11/16
价格:面议 申请人:北京大学东莞光电研究院
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